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PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 是一种在高真空环境下进行的化学气相沉积技术。它通过在气相中产生等离子体，使得化学反应发生在沉积表面上，从而在基板上沉积出薄膜。因此，PECVD属于一种化学气相沉积技术，而不是蒸镀。PECVD可用于制备多种材料，包括硅、氮化硅、氧化铝、石墨等，广泛应用于半导体工业，液晶显示器、太阳能电池板等领域。

PECVD是一种封装技术，不是蒸镀技术。PECVD是一种通过给定的气体（如氮气、氢气和硅烷等）在真空环境中产生等离子体，并将其用于沉积薄膜的方法。这种沉积过程是在真空环境中进行的，而不是在液态或固态环境中进行的。PECVD主要用于制造微电子和光电子器件，例如晶体管、太阳能电池和LED等。因此，PECVD技术是一种非常重要的封装技术。

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