在集成电路领域，术语CP通常指的是**Chip Probing**。
**Chip Probing（晶圆测试）**是集成电路制造过程中的一个重要步骤，它发生在芯片封装之前。在这个阶段，工程师会对晶圆上的每个芯片进行电气测试，以确保它们在功能上没有问题。这个测试过程是通过探针卡（probe card）接触晶圆上的芯片来实现的，因此得名“Probing”。CP测试可以检测出芯片是否存在缺陷，以及它们的功能是否符合设计要求。如果芯片在CP测试中被发现有问题，它们将被标记为不良品，不会进入下一步的封装过程。
此外，与CP相对应的另一个术语是FT（Final Test），即最终测试。FT发生在芯片封装之后，是对封装完成的芯片进行的全面功能和性能测试。这个测试步骤是为了确保芯片在所有预期的工作条件下都能正常工作，并且没有在封装过程中引入的任何新问题。
总的来说，CP（Chip Probing）是集成电路制造过程中晶圆级别的一种测试方法，目的是在芯片封装前发现并排除不良品，而FT（Final Test）则是在芯片封装后进行的最终功能和性能验证。这两个测试步骤共同确保了集成电路产品的质量和可靠性。
集成电路术语cp是 时钟脉冲, 同步脉冲。
