1.基本工艺知识,比如substrate 三种工艺,tenting,msap,ets; 封装工艺,flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
4.提高版本可以看信号完整分析,对于设计会有点感性理解
5.其他知识,比如PCB设计,方便调整ballmap;IOpad调整,floorplan调整等,封装设计软件的使用等。
求各种芯片封装的详细介绍,麻烦给回复
1.基本工艺知识,比如substrate 三种工艺,tenting,msap,ets; 封装工艺,flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
4.提高版本可以看信号完整分析,对于设计会有点感性理解
5.其他知识,比如PCB设计,方便调整ballmap;IOpad调整,floorplan调整等,封装设计软件的使用等。