求各种芯片封装的详细介绍

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求各种芯片封装的详细介绍,麻烦给回复

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1.基本工艺知识,比如substrate 三种工艺,tenting,msap,ets; 封装工艺,flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout

2.根据工艺条件下设定的design rule

4.提高版本可以看信号完整分析,对于设计会有点感性理解

5.其他知识,比如PCB设计,方便调整ballmap;IOpad调整,floorplan调整等,封装设计软件的使用等。

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