蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应:2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。蚀刻曝光就是通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。显影:显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中,让影像显现的一个过程。通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。